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超平金表面 |金筹码 Platypus价格
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发布时间:2024-12-23
模板剥离金芯片为 AFM 和 SEM、生物传感器开发和自组装单层研究等研究应用提供超平坦的纯金表面。这些芯片是通过涂覆最平坦的优质硅晶片或新近分离的云母制成的,没有粘附层。然后,将 1 厘米 x 1 厘米见方的玻璃芯片用环氧树脂胶粘到金表面。您使用的金表面是与硅或云母基板接触的表面,因此在您准备使用之前它是超平的并且不受大气影响。
Features & BenefitsRMS 粗糙度接近原子平面度。未受污染表面——金在从模板上剥离之前不受大气影响,提供一个没有有机物和其他大气的原始表面杂性污染物。即用型——芯片不需要清洁,无需危险的清洁溶液或昂贵的清洁设备。方便——每个模板有多个芯片,可以在下一次实验前几秒钟轻松准备新鲜、干净和超扁平的芯片。订购信息所有芯片均为铝硅酸盐玻璃,1 cm x 1 cm(请联系我们了解其他芯片尺寸):SKUSubstrateGold ThicknessChipsAU.1000.SWTSGSilicon Wafer100 nm20ORDER NOWAU.2000.MTSGMica200 nm5ORDER NOW
Protocol – 推荐剥离玻璃碎片的程序。
与标准金的比较通过原子力显微镜在随机选择的 1 µm2 区域上分析标准和超平坦金表面以评估粗糙度:
p>另请参见此处关于超扁平金的扫描隧道显微镜 (STM) 研究Surface 取向Platypus Technologies 的超平金膜具有覆盖芯片整个表面区域的均匀 Au(111) 取向。
应用超平坦的金表面可实现单分子和自组装单分子层(SAM)的高分辨率表征) 通过原子力显微镜 (AFM) 或扫描隧道显微镜 (STM)。超平坦的金表面是自组装、单分子成像、纳米接触印刷、DNA 折纸或纳米光子学应用的理想选择。
Examples of Studies that used Ultra-flat gold:
C. Ciano et al. \"Phonon-Polaritons in flakes of h-BN” Appl. Phys. Lett., 2018. LINKX. Jia 等人. \"周期性纳米片超表面的表面模式”,Optics Express,2018。LINKH. Wang 等人,\"等离子结上的电子隧穿”,Phys. Chem.,2017。LINKK. Jimenez 等人,\"通过 DNA 分子的电子电导”; J.物理学。化学。 A, 2017. LINKM. Sajfutdinow 等人。 \"自组装单层 (SAM) 的图案化”Nanoscale,2017 年。LINKG。阿克塞尔罗德等人。 \"等离子体纳米天线的增强”,Nature Photonics,2014 年。LINKT。李等。 \"用于纳米级生物记忆的 RNA 量子点的构建”ACS Nano,2015 年。链接没有看到您需要什么?如需定制涂层项目,请致电 608-237-1270 或发送电子邮件联系我们。
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本文链接: http://platypus.immuno-online.com/view-1540773920.html
发布于 : 2024-12-23
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